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Buffer Under Run
中文解释
f.
缓存
。
去
常见
刻
败
。目
BURN-Proof。
Just-Link。菲利
Seamless-Link等技
故障
。目
流
刻死技
BURN Rroof、JustLink
Seamless Link。其
还
雅
哈Safe Burn、建
Smart Burn、
Super Link、华硕FlextreLink
橡华ExacLink。
(
脑)
种
刻
败(Buffer Under Run缓存
)
“烧
死”技
。
(Ricoh)
司
。通
控制芯片
使刻
刻死
。RICOH
Just Link技
。其
连
BURN-Proof
连
40μm还
许
。
非常
(micro)
2μm而已。
(
脑)
种
刻
败(Buffer Under Run缓存
)
“烧
死”技
。
菲利浦(Philips)
司
。该技
Just Link技
础。号
“
缝连接技
”。该技
优点
硬件层
刻死。Seamless Link技
形
隙
Just Link更
。
乎
忽略
程
。
(
脑)
种
刻
败(Buffer Under Run缓存
)
“烧
死”技
。
日
(SANYO)独
研
。
刻
桔
书
规范。刻
盘片
容许两
隙(Micro Gap)。若两
隙
话。
两
隙(Gap)
100μm。
两
距
超
100μm。
两
超
100μm
被容纳
。
资
隙(Data Gap)
透
ECC
修正。修正
跟
般
隙
刻
片
。
读
挑片
疑虑。使
者
感觉
任何差异。
正常读
。BURN-Proof做
40μm。
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