Zur Herstellung der epitaktischen Schicht werden gasförmige Siliziumverbindungen (Halogenide, wie z.B. Siliziumtetrachlorid SiCl4 oder Trichlorsilan SiHCl3) an der heißen Substratoberfläche zersetzt. (Quelle: Schneider: Lexikon Informatik)
Durch den weitgehenden Sauerstoffabschluß werden bei 700 Grad Reaktionstemperatur die im Rührbett-Reaktor frei werdenden Halogenatome in stabile Halogenide überführt, Dioxine und Furane werden laut Nukem vermieden. (Quelle: Frankfurter Rundschau 1991)